设计和生产激光雷达芯片，这是一种基于硅光技术的芯片，用于提供精确的三维环境感知。激光雷达芯片在自动驾驶、智能交通等领域有广泛的应用。
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晶圆级芯片的测试，也称为前端测试。该过程包括芯片功能测试、电气参数测试、外观检查等环节，确保芯片质量符合标准。晶圆级芯片测试在半导体制造流程中扮演着重要角色。
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光学共封装业务：是指硅光芯片组装和封装。光学共封装是一种新型的封装技术，通过将芯片和光学元件封装在一起，实现了更紧密的集成和更高的性能。
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